软物质力学是固体力学的重要分支方向，蕴含诸多尚未解决的基础力学问题；其深入研究不仅推动了新理论与新方法的发展，也催生了一系列前沿技术，并拓展了在工程领域的应用边界。目前，国内高校及科研机构已形成规模化的软物质力学研究队伍，近年来在水凝胶、弹性体、生物软组织、柔性结构及软体机器人等方向取得了一系列创新性研究成果，涌现出一批活跃于国际前沿的优秀中青年学者。

       为了加强软物质力学学者之间的交流，分享最新研究成果，拟于2026年10月23日至25日在湖北省武汉市召开第五届全国软物质力学大会，本次会议由中国力学学会软物质力学工作组和湖北省力学学会联合主办，华中科技大学航空航天学院承办。通过大会邀请报告、分会场专题报告以及壁报展示等活动，为我国软物质力学的发展提供交流与合作平台，凝聚相关方向的研究力量，促进多学科的交叉与融合，推动软物质力学基础科学问题到实际工程应用的贯通式研究。诚挚邀请广大从事软物质力学及相关领域研究的专家、科技工作者和研究生莅临本届盛会！

       本次大会将邀请国内外软物质力学领域的著名专家学者作大会邀请报告，全面介绍该领域的最新研究成果与关键进展，深入探讨软物质力学的发展方向，展望其未来面临的挑战与前沿机遇。大会同期将设置多个专题分会场，组织参会代表进行口头报告、壁报展示与专题研讨，促进学术交流与合作。大会设有壁报评选环节，由专家委员会评选亮点壁报并颁发证书。

   分会场主题包括但不限于：

S01  软物质物理力学（负责人：袁泉子、王九令、王叶成、陈纬庭）；

S02  软物质本构、断裂与疲劳（负责人：卢同庆、肖锐、陈开卷、刘建星）；

S03  智能软物质与多场耦合（负责人：刘立武、贾铮、梁旭东、张迎超）；

S04  生物组织力学与仿生力学（负责人：徐光魁、李德昌、杨月华、林绍珍）；

S05  软物质失稳与表界面力学（负责人：徐凡、戴兆贺、陈培见、陈禹臻）；

S06  柔性结构与柔性电子器件（负责人：张一慧、解兆谦、柏韧恒、王成军）；

S07  软物质3D/4D打印（负责人：李晓雁、葛锜、雷鸣、原超）；

S08  软体机器人（负责人：刘珂、王柳、李国瑞）；

S09  极端环境（高压、冲击、高/低温、腐蚀等）软材料力学（负责人：王正锦、杨宝、杨栩旭）；

S10  数据/模型驱动软物质力学（负责人：陈常青、唐山、毛晟）。