征文投稿

 

       本次大会将邀请国内外软物质力学领域的著名专家学者作大会邀请报告，全面介绍该领域的最新研究成果与关键进展，深入探讨软物质力学的发展方向，展望其未来面临的挑战与前沿机遇。大会同期将设置多个专题分会场，组织参会代表进行口头报告、壁报展示与专题研讨，促进学术交流与合作。大会设有壁报评选环节，由专家委员会评选亮点壁报并颁发证书。

重要日期

摘要投稿开放时间：2026年7月1日

摘要投稿截稿时间：2026年9月30日

投稿须知

1.本次会议目前只接受论文摘要投稿，摘要格式参见网站上“摘要模板”与“壁报模板”。

2.论文摘要内容要求不涉及保密问题。

3.壁报由会务组统一免费打印，壁报投递代表无需自备。

 

分会场主题包括但不限于：

S01  软物质物理力学（负责人：袁泉子、王九令、王叶成、陈纬庭）；

S02  软物质本构、断裂与疲劳（负责人：卢同庆、肖锐、陈开卷、刘建星）；

S03  智能软物质与多场耦合（负责人：刘立武、贾铮、梁旭东、张迎超）；

S04  生物组织力学与仿生力学（负责人：徐光魁、李德昌、杨月华、林绍珍）；

S05  软物质失稳与表界面力学（负责人：徐凡、戴兆贺、陈培见、陈禹臻）；

S06  柔性结构与柔性电子器件（负责人：张一慧、解兆谦、柏韧恒、王成军）；

S07  软物质3D/4D打印（负责人：李晓雁、葛锜、雷鸣、原超）；

S08  软体机器人（负责人：刘珂、王柳、李国瑞）；

S09  极端环境（高压、冲击、高/低温、腐蚀等）软材料力学（负责人：王正锦、杨宝、杨栩旭）；

S10  数据/模型驱动软物质力学（负责人：陈常青、唐山、毛晟）。

 

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