征文投稿

本次大会将邀请国内外软物质力学领域的著名专家学者作大会邀请报告，全面介绍该领域的最新研究成果与关键进展，深入探讨软物质力学的发展方向，展望其未来面临的挑战与前沿机遇。大会同期将设置多个专题分会场，组织参会代表进行口头报告、壁报展示与专题研讨，促进学术交流与合作。大会设有壁报评选环节，由专家委员会评选优秀壁报并颁发证书与奖金。

重要日期

摘要投稿开放时间：2026年6月15日

摘要投稿截稿时间：2026年9月30日

投稿须知

1.本次会议目前只接受论文摘要投稿，摘要格式参见网站上“摘要模板”与“壁报模板”。

2.论文摘要内容要求不涉及保密问题。

分会场主题

S01 软物质物理力学；

S02 软物质本构、断裂与疲劳；

S03 智能软物质与多场耦合；

S04 软物质失稳与表界面力学；

S05 柔性结构与柔性电子器件；